全国服务热线:0755-23468502 / 27155162
转子自动三合一组装机 HG-SH01
  • 转子自动三合一组装机 HG-SH01
  • 转子自动三合一组装机 HG-SH01

转子自动三合一组装机 HG-SH01

主要技术参数:

芯片外径:Φ23~Φ60mm

芯片叠高:12~60mm

轴直径:Φ5~Φ12mm

轴长度:80~200mm

压装尺寸精度:±0.10mm

压装角度精度:±1°

气源:0.5^0.7MPa

电源:380VAC/50Hz

整机功率:2KW

特殊规格可定制

服务热线: 0755-23468502 / 27155162

产品详情

功能及特点

轴和换向器均采用伺服电缸压装

芯片来料为胶盆盛装,来料整齐,电磁铁从胶盆内吸取

轴枝采用料斗盛装,自动水平推出

端板采用振动盘自动送料

换向器上料采用XY两轴式机械手,配合Z轴升降机,以走坐标点的方式从吸塑盘内抓取

可连接带轨道的槽纸机

可快速转换型号

点击返回前页
热门产品
产品展示
  • 无刷类
  • 串激设备类
  • 直流电机类
  • 定子类
  • 模具、工装夹具类
新闻中心
  • 公司新闻
  • 行业新闻
联系我们
深圳市银河国际Galaxy智能装备有限公司
地址:深圳市光明新区将石路142号麦宝乐工业园3栋1-3楼
电话:0755-23468502 / 27155162
传真:0755-23468509
E-mail:ygjsxw@126com
E-mail:hg02@hb-ydl.com
网址:www.hb-ydl.com
服务热线
0755-23468502
0755-27155162
版权所有 ©  2018 深圳市银河国际Galaxy智能装备有限公司. 粤ICP备18136433号